首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
分立器件
更多>>
分立器件
Vishay 推出新款精密薄膜MELF电阻,可减少系统元器件数量,节省空间,简化设计并降低成本
器件采用0102、0204和 0207封装,TCR低至 15 ppm/K,公差仅为 0.1 %,阻值高达10 M···
Vishay
2024-12-20
新品
分立器件
制造/工艺/封装
新品
再来谈谈克拉泼振荡器,和考毕兹振荡器有何不同?
我们已经研究过考毕兹振荡器(Colpitts振荡器),现在我们来看一下它的好兄弟Clapp振荡器(克拉泼振荡器)···
John Dunn
2024-12-10
技术实例
测试与测量
嵌入式系统
技术实例
纤维器件及其阵列电学测试方案详解
纤维器件是一种以纤维为基础结构形态的功能性元件。呈现纤维状,有着细长的外观,直径通常较为细小,长度则根据具体设计和应用需求可长可短···
Tektronix
2024-11-28
测试与测量
嵌入式系统
接口/总线
测试与测量
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
意法半导体(ST)深耕汽车市场已有30余年的历史,其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展,意法半导体的产品也在不断升级改进,其中的重要产品汽车微控制器(MCU)也不例外···
意法半导体
2024-11-22
汽车电子
自动驾驶
安全与可靠性
汽车电子
下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
氧化镓(Ga2O3)探测器是一种基于超宽禁带半导体材料的光电探测器,主要用于日盲紫外光的探测。其独特的物理化学特性使其在多个应用领域中展现出广泛的前景···
Tektronix
2024-11-20
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
面向空调、家电和工厂自动化等工业电机驱动装置和充电站、储能系统、电源等能源应用的功率控制···
意法半导体
2024-11-19
新品
工业电子
分立器件
新品
艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED:打造未来户外及体育场照明新标杆
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出新一代高性能LED——OSCONIQ® C 3030···
艾迈斯欧司朗
2024-11-19
新品
光电及显示
分立器件
新品
Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
新的TS7系列采用 6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸,功率密度高,可提供0.5 W的额定功率和IP67密封等级···
Vishay
2024-11-19
新品
分立器件
工业电子
新品
Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235,该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差,为汽车微功率应用领域带来重大突破···
Melexis
2024-11-19
新品
分立器件
制造/工艺/封装
新品
TPLD助力工程师在数分钟内完成分立式逻辑设计
通过将多达40个逻辑元件集成到单个芯片上,工程师可以大幅减小电路板尺寸。使用德州仪器的InterConnect Studio工具,工程师无需软件知识即可在数分钟内轻松设计、仿真和配置德州仪器的可编程逻辑器件。
赵明灿
2024-11-03
FPGA
EDA/IP/IC设计
分立器件
FPGA
硬核科技,赋能未来:解码芯片产业创新趋势
在近日举办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,邀请了来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED(原富士通半导体)、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等企业的多位行业专家,共同探讨芯片技术在各个领域的应用和发展方向···
谢宇恒
2024-11-01
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器
器件节省空间,工作温度高达+165 C,电感值达4.7 H···
Vishay
2024-10-16
新品
嵌入式系统
测试与测量
新品
东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员,其将助力工业电源设备实现高效率
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出第3代碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品,为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗···
东芝
2024-09-26
新品
电源管理
分立器件
新品
高分辨率PWM速度问题怎么解决?这个方法简单又便宜
脉冲宽度调制(PWM)是数模转换的绝佳基础。它的优点包括简单以及(理论上)完美的差分和积分线性。不幸的是,PWM需要波纹滤波,这往往会使其速度变慢,尤其是在需要高分辨率(8位以上)的情况下···
Stephen Woodward
2024-09-23
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
Melexis推出MLX92253,重塑直流电机应用基准:精度、尺寸与成本的全面革新
全球微电子工程公司Melexis宣布,其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道,以最大限度地减小抖动并始终保持90°相移,且不受磁极距离影响···
Melexis
2024-09-23
新品
分立器件
模拟/混合信号/RF
新品
总数
586
/共
40
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
尾页
广告
热门新闻
产业前沿
2025值得关注的八大前沿技术
广告
MCU
新一代MCU向着边缘AI和实时控制发展
广告
人工智能
其实CPU才是最适合AI推理的?因为这五大理由
广告
处理器/DSP
谷歌Willow芯片5分钟完成10亿亿亿年计算,突破量子纠错30年难题
广告
拆解
第三次被雷劈,拆解报废的热水浴缸控制面板
广告
产业前沿
下载|汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告
广告
技术实例
高熔断电流保险丝:不得不说的二三事
电池技术
将锂金属电池寿命提高750%,竟然只需要“水”?
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告